Manik-manik lampu LED daya tinggi

Dalam proses aplikasi produk dan perangkat LED daya tinggi, pembuangan panas, perlindungan elektrostatik, dan pengelasan memiliki pengaruh besar pada karakteristik mereka, dan mereka perlu sangat dihargai oleh pelanggan sisi aplikasi.
Disipasi panas
Karena keterbatasan teknologi chip dioda pemancar cahaya semikonduktor, efisiensi konversi fotolistrik LED perlu ditingkatkan, terutama untuk LED daya tinggi. Karena kekuatan mereka yang lebih tinggi, sekitar 60% dari energi listrik akan dirilis sebagai panas (dengan perkembangan teknologi semikonduktor, efisiensi konversi fotolistrik akan meningkat secara bertahap), yang membutuhkan pelanggan akhir untuk melakukan pekerjaan yang baik dari disipasi panas saat menerapkan -Power LED produk untuk memastikan operasi normal produk LED daya tinggi.
1. Persyaratan heat sink.
Penampilan dan Bahan: Jika persyaratan penyegelan produk jadi tidak tinggi, dapat langsung konveksi dengan lingkungan udara luar. Disarankan untuk menggunakan aluminium bersirip atau heat sink tembaga.
2. Area Permukaan Pembuangan Panas yang Efektif:
Untuk 1W daya tinggi dipimpin cahaya putih (warna lain pada dasarnya sama), direkomendasikan bahwa total area permukaan pembuangan panas efektif dari heat sink adalah ≥50-60 sentimeter persegi. Untuk produk 3W, disarankan agar total area permukaan disipasi panas yang efektif dari pendingin adalah ≥150 sentimeter persegi. Kekuatan yang lebih tinggi tergantung pada situasi dan hasil tes. Cobalah untuk memastikan bahwa suhu heat sink tidak melebihi 60 ° C.
3. Metode Koneksi:
Saat menghubungkan substrat LED daya tinggi dan heat sink, harap pastikan bahwa dua permukaan kontak datar dan kontak yang baik. Untuk memperkuat kombinasi dari dua permukaan kontak, disarankan untuk melapisi bagian bawah substrat LED atau permukaan heat sink dengan lapisan minyak termal (konduktivitas termal minyak termal) ≥3.0W / MK), Grease silikon konduktif termal akan diterapkan secara merata dan dalam jumlah yang sesuai, dan kemudian diperbaiki dengan sekrup.

pengelasan.
1. Saat menyolder, harap dicatat bahwa yang terbaik adalah memilih besi solder suhu konstan, suhu solder di bawah 260 ℃, dan waktu kontak antara besi solder dan bantalan LED tidak boleh melebihi 3S;
2. Untuk LED daya tinggi yang dienkapsulasi oleh Silicone, suhu silikon tahan panas maksimum adalah 180 ° C, sehingga suhu solder LED tidak boleh melebihi 170 ° C. Gunakan besi solder suhu rendah dan pasta solder bersuhu rendah (kawat) untuk menyolder, dan besi solder bersentuhan dengan bantalan LED pada suatu waktu tidak melebihi 3S.