Steker lurus f5 lampu led dua warna umum merah dan hijau

Dalam proses pembuatan chip LED, proses mana yang memiliki dampak lebih penting pada kinerja optoelektroniknya?

Secara umum, setelah produksi epitaxial LED selesai, sifat listrik utamanya telah diselesaikan, dan pembuatan chip tidak mengubah sifat produksi intinya, tetapi kondisi yang tidak tepat selama proses pelapisan dan paduan akan menyebabkan beberapa parameter listrik menjadi buruk. . Misalnya, suhu paduan rendah atau tinggi akan menyebabkan kontak ohmik yang buruk Light Emitting Diode. Kontak ohmik yang buruk adalah alasan utama penurunan tegangan maju yang tinggi VF dalam pembuatan chip. Setelah pemotongan, jika beberapa proses etsa dilakukan di tepi chip, akan lebih baik untuk memperbaiki kebocoran terbalik chip Light Emitting Diode In-line. Ini karena setelah dipotong dengan pisau roda gerinda berlian, lebih banyak serpihan dan bubuk akan tertinggal di tepi chip. Jika ini menempel pada sambungan PN dari chip LED, itu akan menyebabkan kebocoran dan bahkan kerusakan. Selain itu, jika photoresist pada permukaan chip tidak terkelupas dengan bersih, akan menyebabkan penyolderan yang sulit dan salah pada sisi depan. Jika berada di sisi belakang, itu juga akan menyebabkan jatuh tegangan tinggi. Dalam proses produksi chip, intensitas cahaya dapat ditingkatkan dengan membuat permukaan menjadi kasar dan membaginya menjadi strip lampu LED struktur trapesium terbalik.